可隆工业（代表理事：许城）将全面供应应用于超高速通信及人工智能等未来技术的下一代电子材料。 6月27日，可隆工业宣布将斥资约340亿韩元，在金泉第二工厂新建应用于下一代覆铜板（CCL，Copper Clad Laminate）的关键材料——mPPO（modified polyphenylene oxide，改性聚苯醚）的生产设施，并计划于2026年第二季度建成投产。 CCL是用于印制电路板（PCB，Printed Circuit Board）的关键基材，具有切断电信号的功能。
CCL上的电路在传输电信号时，可能会发生细微的信号损失，而导致传输速度下降，还会产生高温。因此用于AI半导体或6G通信设备的超高性能PCB，必须采用能效突出的CCL。而mPPO作为能效优异的高附加值材料，与同一用途的环氧树脂相比，电气绝缘能力强3～5倍之多。
今后的市场前景也十分看好。思科的《年度互联网报告》预测，全球数据用量将从2024年每月约470EB（Exabytes）增至2030年约900EB。基于此，mPPO的市场预期也将从今年约4600吨扩至2030年的约9700吨。可隆工业计划通过本次业务拓展，抢先响应不断增长的需求，并进一步巩固在高附加值电子材料市场上的地位。
可隆工业的相关人士表示：“此次投资旨在先行应对不断增长的电子材料市场的需求，通过扩大高附加值产品矩阵，持续提升盈利能力。”
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